コンパクトデザイン、信頼のパフォーマンス
安定したフレーム構造と省スペースを兼ね揃えたスタイリッシュなデザイン。ウェットミリングにより、ガラスセラミックとハイブリッドレジンに対応。X、Y、Z軸にスムーズで信頼性の高いボールネジを採用し、高品質な加工を実現。さらに同時4軸制御によって、アンダーカット形状などの複雑な補綴物の加工を可能にします。マシン内部にクーラントシステムを装備、スライド式で脱着が容易で高いメンテナンス性。
スループット向上
新設計の自社製スピンドルを搭載。さらにマシン剛性を高め、クーラントの吐出量を増やしたことで、新しく開発した専用ミリングバーによる大荒取り加工（トロコイド加工）を可能に。従来機種との比較において、加工時間の短縮に成功しました。また、必要エア流量と必要エア圧もそれぞれ大幅に削減し、生産性の向上とより一層の効率化を同時に実現しています。
オートツールチェンジャー
工程に応じてミリングバーを自動で交換するオートツールチェンジャー（ATC）を搭載。最大で6 本のミリングバーをセット可能です。材料ごとに異なる組み合わせのミリングバーを常時セットできるため、加工準備の手間や時間のロスをなくし、多様な材料を効率的に加工できます。
製品仕様
■加工可能な材料※ 歯科切削加工用セラミックス、歯科切削加工用レジン材料 [ピン付材料]40(幅)×20(奥行)×20(高さ)㎜
■動作速度 XYZ：6～1,800㎜/min
■スピンドル回転数 15,000～60,000rpm
■回転軸移動量 A：±360°
■ミリングバー収容数 6本
■取付け可能ミリングバー シャンク径：Ф3㎜、DWX-42W専用ミリングバー
■適応圧縮空気 0.18～0.22MPa
■インターフェース USB Ethemet(10BASE-T/100BASE-TX 自動切替)
■制御コマンド RML-L1、NCコード
■電源条件 AC1000V±10%、50/60Hz(過電圧カテゴリー：区分Ⅱ、IEC60664-1)、2.1A
■消費電力 約190W
■動作音 動作時：70dB(A)以下(未切削時)、待機児：48gB(A)以下
■外形寸法 482(幅)×560(奥行)×600(高さ)㎜
■重量 61Kg
■設置環境 屋内使用、高度：2,000m以下 環境汚染度：2(IEC60664-1による) 温度：5～28℃、湿度：35～80%(ただし結露のないこと) 短期短時間過電圧：1,440V、長期短時間過電圧：490V
付属品 電源コード、USBケーブル、マニュアル、ソフトウエアCD-ROM、自動補正用治具、専横ミリングバー、六角ドライバーなど
※配置している材料でも、使用や物性によっては加工できない場合があります。詳細はお問い合わせください。
